近日，宇淼科技正式发布面向智算中心场景的高压碳化硅（SiC）芯片系列产品及完整电源变换系统解决方案。该系列产品针对AI算力基础设施的高密度供电需求深度定制，可显著简化算力供电链路层级，大幅降低数据中心PUE值，成为支撑下一代智算中心降本增效、绿色低碳转型的核心关键元器件。

一、重构算力供电架构，破解能效瓶颈

随着大模型训练与推理算力需求的指数级增长，智算中心单机柜功率密度持续攀升至兆瓦级，传统"工频变压器+UPS+HVDC"的多级供电架构面临严峻挑战：变换环节冗余导致能效损耗高、设备体积庞大挤占算力部署空间、散热系统负荷过重推高运营成本。

宇淼科技本次推出的高压SiC芯片方案，从核心功率器件层面重构供电拓扑。依托碳化硅材料宽禁带、高击穿场强、低开关损耗的固有物理优势，方案支持10kV中压交流电直接向800V高压直流电的一步变换，将传统4级供电链路压缩至1级，系统级传输效率稳定可达98%以上，从根源上减少能量变换损耗。

二、核心技术优势，驱动系统价值升级

本次发布的高压SiC MOSFET芯片系列，覆盖1200V至3300V电压等级，采用先进的沟槽栅结构设计与8英寸晶圆制造工艺，在多项关键性能指标上实现突破：

①、极致转换效率：芯片开关损耗较传统硅基IGBT降低70%以上，应用于电源单元（PSU）可将转换效率从94%~96%提升至97.5%~98.5%，达到80 Plus Titanium顶级能效标准。对于100MW规模的智算中心，仅1%的效率提升即可实现年节电约876万度。

②、简化系统架构：支持高频化设计，工作频率可达10kHz~100kHz，配合高频磁芯技术可使电源设备体积缩减70%，重量大幅下降，为机房释放40%~50%的配电空间，直接提升IT设备部署密度与机柜U位利用率。

③、降低PUE与TCO：除直接电能损耗减少外，电源废热的同步降低可使冷却系统能耗降低多达40%，系统性改善数据中心PUE值。综合测算，采用宇淼SiC方案的智算中心全生命周期总拥有成本（TCO）可降低30%左右。

④、高可靠高温运行：芯片可在175℃高温环境下稳定工作，导通电阻随温度升高的增幅远低于硅基器件，适配液冷进液温度较高的严苛工况，降低散热系统设计难度与运维复杂度。

三、 全场景方案覆盖，赋能AI基础设施

宇淼科技同步推出覆盖"电网侧—配电侧—负载侧"的全链路碳化硅器件方案，包括固态变压器（SST）用高压SiC模块、直流微网用固态断路器、AI服务器PSU用SiC MOSFET等完整产品矩阵，支持800V HVDC高压直流供电架构的端到端落地。

该方案已与多家头部智算中心运营商完成技术验证与联调测试，可平滑兼容现有巴拿马电源、SST固态变压器等新一代供电架构，助力客户快速完成高密度算力集群的供电系统升级，支撑万卡级AI训练集群的稳定高效运行。

四、 深耕宽禁带技术，助力算力产业绿色发展

宇淼科技首席技术官表示："AI算力的爆发式增长正在重塑数据中心电力电子技术体系，碳化硅已从可选的性能升级选项变为必选的基础设施底座。宇淼科技凭借多年在宽禁带半导体领域的技术积累，致力于通过自主可控的核心器件技术，为中国智算产业提供高效、可靠、高性价比的电源芯片解决方案，助力算力基础设施实现能效革命与绿色低碳转型。"

目前，宇淼科技高压SiC芯片系列已开启量产交付，可根据客户需求提供定制化器件方案与系统级技术支持。

五、关于宇淼半导体

宇淼半导体是宇淼科技旗下专注于宽禁带半导体功率器件研发、生产与销售的创新型技术企业，产品覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）两大技术路线，广泛应用于新能源、数据中心、工业控制、智能电网等领域。公司拥有完整的芯片设计、工艺制造与封装测试能力，坚持以核心技术创新驱动产业价值升级，为客户提供高性能、高可靠性的功率半导体产品与解决方案。